一、LED 灌封膠按功能分類

　　1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性;

　　2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED 性能;

　　3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布

　　二、LED 灌封膠按固化后分類

　　1.凝膠型

　　2.橡膠型

　　3.樹脂型

　　三、LED 灌封膠的應(yīng)用

　　在LED 使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子 在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無(wú)法從芯片中 出射到外部。

　　通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子 在界面的損失，提高了取光效率。

　　此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定 性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED 封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。

　　目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠制品。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED 封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。

　　隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED 光效和光強(qiáng)分布。

　　LED電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)硅膠產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。LED電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

　　這里簡(jiǎn)單介紹一下這三種灌封膠的區(qū)別：

　　1、環(huán)氧樹脂膠

　　多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫 固化的耐溫在80攝氏度左右.

　　2、有機(jī)硅樹脂灌封膠

　　固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓 10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。

　　3、聚氨酯灌封膠

　　粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好。

　　LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠適用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)，以及各種電子電器的灌封，如開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電源、 汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、家電控器、網(wǎng)絡(luò)變壓器等。很多客戶并不了解LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠的使用方法，下面為大家講解下關(guān)于LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠的使用方法

　　1、混合前

　　A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。

　　2、混合

　　按1：1配比稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。

　　3、脫泡

　　自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘；

　　真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。

　　4、灌注

　　應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。

　　5、固化

　　室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。